ベアチップ実装サービスの特徴仕様検討から製品化まで、高品質な基板実装をサポート

• ※WL-CSP：Wafer Level CSP、CSP：Chip Size Package、C4：Controlled Collapse Chip Connection　、FC：Flip Chip

技術基盤と実装レベル

最適な実装技術による高品質な基板提供

当社の通常実装は0603サイズ（チップ部品）、WL-CSPは0.4mmピッチまで対応。
微細実装では0402サイズやベアチップ搭載基板の試作・評価も実績豊富です。
専門部門が開発～評価を一貫して担当し、量産までスムーズに移行可能です。

保有技術・設備

クリーンルーム内実装ライン（ベアチップ実装対応）

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  実装ライン
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  高性能カスタムマウンタ
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X線CT観察装置

EDX／SEM／FT-IRによる組成・信頼性評価

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  EDX
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  SEM
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  FT-IR

冷熱衝撃装置／接続信頼性測定システム

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  冷熱衝撃装置
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  接続信頼性測定システム
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生産実績例

新規開発IC評価用モジュール

セラミック基板に評価用ベアチップを搭載。フラックス転写実装を採用。

計測モジュール（量産）

WL-CSP搭載の機能モジュールを量産。二次実装用はんだボール実装にも対応。

新開発IC評価用基板

WL-CSPと大型部品の混載実装を行い、量産アンダーフィル技術も検証。