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OKIネクステックのEMS
あらゆるプロセスでお客様をご支援します。
・設計、調達、製造 どの切り口からでもご対応します。
・それぞれのプロセスにおいて、OKI製品のモノづくりで培った高い品質をご提供します。
微細実装サービスお客様にご満足いただける製品をご提供するために仕様検討プロセスからご対応します。
- ※FC：Flip Chip、W-CSP：Wafer Lavel CSP、CSP：Chip Size Package
技術基盤
搭載部品に応じた"最適実装技術"を構築。高品質な微細実装基板をご提供します。
実装レベル
当社の通常実装レベルは、下限サイズがチップ部品では0603サイズまで、CSPでは0.4mmピッチまでとなっています。
微細実装としては、チップ部品で0402サイズまで、その他フリップチップ搭載基板の試作／評価実績がございます。
この微細実装の試作／評価は、お客様のご要求を実現すべく、製品に合わせ、当社専門部署により開発から評価までを一貫してご対応します。
微細実装の保有技術と設備
当社技術者により、これら設備を使用して実装、その後の評価を対応可能です。
また品質レベルとしては、2021年度中にIPC-A-610のクラス3対応が可能となるよう準備をしています。
C4実装ライン
- FC実装
- アンダーフィル
X線CT観察装置
実装後の状態をX線装置にて確認
SEM／EDS／FT-IR
実装組成状態分析／信頼性評価
SEM
EDS
FT-IR
冷熱衝撃装置／接続信頼性測定システム
実装組成状態分析／信頼性評価
冷熱衝撃装置
接続信頼性測定システム
評価実績として、フリップチップのC4接続や微細チップ部品で0.1mm間隔の狭隣接実装を行っています。
生産実績
新規開発IC評価用モジュール
セラミック基板に評価用のフリップチップを実装。フラックス転写による実装を行っています。
計測モジュール（量産）
WL-CSPを実装した機能モジュールを量産。この製品の特徴として2次実装用のはんだボールを実装しています。
新開発IC評価用基板
評価用基板のため、WL-CSPと大型部品を混載実装。量産用のアンダーフィルも検証しています。
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