OKIネクステックのDMS

技術者集団があらゆるプロセスでお客様の製品開発をご支援します。

筐体設計サービス

板金筐体・成形品筐体いずれもご対応します。
3D-CAD設計による『構造解析』、『応力解析』による強度確認、『熱解析』による温度分布や流量確認をなど、設計段階から品質の作り込みをします。
成形品筐体は金型作製もご対応します。
試作品はシリコンゴム型の注型製造または3Dプリンター造形で製造して実機確認を行い、量産金型の修正を無くすことでコスト抑制、短納期対応を実現します。

設計段階で構造イメージを確認
3D-CAD設計による構造解析

応力解析による強度確認
熱解析による温度分布、流量確認

保有技術

耐環境性技術：防水､塩害､耐震､耐熱
モールド成形技術：金型構造､材料選定（プラスチック､ゴム､ダイカスト）
板金設計技術：溶接技術、材料選定
その他：塗装、シルク印刷、めっき技術

信頼性評価・規格対応

お客様ご要求の各種信頼性評価も対応可能ですのでご相談ください。
イミュニティ試験　IEC-61000-4シリーズ、VCCI等
また、電気用品安全法にも対応します。

包装設計

国内の輸送手段である混載便をはじめ、海外輸送など用途に応じた包装仕様をご提案します。
包装評価試験の結果を製品構造へフィードバックすることにより、輸送によるトラブルを未然に防止します。

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