OKIネクステックのDMS

技術者集団があらゆるプロセスでお客様の製品開発をご支援します。

基板実装設計サービス"モノづくり"のプロフェッショナルがお手伝い

お客様から設計資料をいただいてから、お客様のお手元に製品が届くまでの間、実装設計・製造設計サービスを提供します。
使用部品の代替提案、プリント基板（以下"基板"）（※1）の仕様提案や、"モノづくり"に適した設計ルールにより実現可能な製品品質など、EMSの老舗メーカーだからこそできる付加価値の高いサービスをご提供、ご満足いただける製品をお届けします。

※1プリント基板
絶縁体の板上もしくは内部に、導体の配線（銅パターン）が施されたもので、電子部品が取り付けられる前の状態のものをプリント基板と言います。
プリント配線板、生板、裸板、といろいろな呼び方がありますが、一般的に電子部品実装後は、プリント回路板と言います。

回路設計者様の"手間"を軽減！

わたしたちの強みは、設計部門ー製造技術部門ー製造部門が連携し、"モノづくり"できる環境が構築されていることです。
さらに、OKIグループをはじめとした協力メーカーとも連携し、お客様からご依頼いただいた製品仕様を実現するため、様々な面からご提案します。

仕様提案の一例

基板の仕様（層数、材料、等）
アートワーク設計の配線仕様（配線幅、配線間隔、穴径、等）
使用部品（部品形状、耐熱性、等）、など

設計段階から製品品質を作り込みます

品質や生産性を考慮した設計ルールを構築することにより、設計段階で品質の作り込みを実現しています。
また、試作機製造後にデザインレビューを実施し、量産時に想定されるリスクを事前に把握、量産製造へフィードバックすることで、製品の安定供給を維持しています。（※2）

OKIグループをはじめとした協力メーカーと連携し、基板材料の最適化まで含めたシミュレーションをご提案します。

基板材料の最適化まで含めたシミュレーション

事例1: 伝送線路解析（SI）を実施し、低誘電材（FR-5）ではなく、一般材（FR-4）採用で問題ないことを確認、品質を維持しコスト低減を実現
事例2: 熱解析を実施し、通常の基板仕様では発熱部品の放熱対策が不十分であることが判明、銅コイン配線板（※3）で再検証し、放熱対策に効果があることを確認
その他: プレーン共振解析、電源解析（PI）、など各種シミュレーションが可能です。

※2レビューの指摘件数（1案件あたり）
対象製品：838件（2016年4月～2020年3月）
弊社設計製品：1.8件／顧客設計製品：3.4件
※3銅コイン配線板
発熱部に銅コインを埋め込み、放熱効率を向上したプリント基板

部品情報をデータベースで管理、部品代替のご提案

お客様指定部品に対し、部品の供給性、価格、リードタイムなど、部品管理専用のデータベースで確認、製造中止情報はもちろん、新規拡販禁止といった情報も試作設計時にお客様へ報告すると同時に、代替候補品をご提案します。
部品形状や耐熱性といった生産性、品質面を考慮した代替部品のご提案も、"モノづくり"メーカーであるわたしたちが得意とするところです。
試作設計時に、データベースの登録情報をもとにお客様へ部品代替をご提案します。
製造中止品を採用している製品は、データベースから抽出し、お客様へ自動配信、量産製品のアフターサービスも万全です。

部品情報をデータベースで管理、部品代替のご提案

ご要求仕様の実現に向けた各種ご提案

高密度実装設計への取り組み

豊富な0603チップ部品の実装経験に基づき、設計基準を更新、製造技術と設計が連携し、高密度実装製品を実現します。
0402実装も実装評価まで完了、使用に関してはご相談ください。

機能試験機（ファンクションテスター）適用（※4）

機能試験機（ファンクションテスター）適用

お客様からご提供いただく回路図情報に、機能試験実施に必要なテストパッド（試験治具のプローブピンを当てる場所）を自動的に追加し、基板を設計します。
お客様から機能試験実施のご要望をいただいた際には、量産製造時点でもテストパッドは既に用意されているため、速やかに試験機製造へ移行できます。

※4FCT：ファンクションテスター　製品の機能確認用試験設備
実際の使用条件に近い動作をさせて合否を判定します。

OKIネクステックのDMSに関するお問い合わせ先: Webからのお問い合わせ：お問い合わせフォーム

お問い合わせ