OKIネクステックのEMS

あらゆるプロセスでお客様をご支援します。
・設計、調達、製造 どの切り口からでもご対応します。
・それぞれのプロセスにおいて、OKI製品のモノづくりで培った高い品質をご提供します。

製造サービス

当社サービスの特長

  • 基板組立から装置製造まで一貫で支援。
  • 小ロットから大ロットまでフレキシブルに対応します。

最新設備により、お客様ニーズに最も適した製造プロセスを提供します

  • 高精度、高機能な最新実装設備を各種保有しています。
  • 製品評価・解析まで可能です。
  • 高い実装技術で最新のデバイスにも対応します。

SMT設備

小諸事業所

0402サイズの小型部品、ファインピッチのBGA、QFNデバイス実装までご対応可能です。

SMT設備

SMTライン
8本
機種切換え回数
約50回/日
基板種類
800種/月
実装部品
2万5千種
機械実装
24H稼動
実装部品
0402サイズの小型チップ部品
BGA・QFN等の底面電極部品
基板サイズ
小型60 × 90mm ~ 大型350 × 480mm

青梅事業所

SMT設備

SMTライン
2本
実装部品
0402サイズの小型チップ部品
BGA・QFN等の底面電極部品
基板サイズ
小型50 × 50mm × t0.4mm ~ 大型500 × 600mm × t6.0mm

挿入部品組立

挿入部品の組立は、自動はんだ槽に加え、部分はんだ付け装置により品質を安定させ、さらに省力化を実現しています。

挿入部品組立

  • 自動はんだ槽
  • 部分はんだ付け装置
  • ポイントDIPはんだ付け

装置組立

プロジェクターによる作業ナビゲーションと、高度なセンシングを活用した作業履歴のデジタル化、作業結果のデジタルデータ化(可視化)により、品質向上と生産効率向上を支援する、OKIのPAS(プロジェクション・アセンブリー・システム)を導入しています。
取り出し間違いや組立作業のミス撲滅、作業効率の向上を実現しています。

  • タッチパネルPC
    タッチパネルPC
  • 特定用途向けパネルPC
    特定用途向けパネルPC
  •  

環境試験設備(所沢事業所)

架搭載された大型装置の温湿度試験や周囲に影響を与えずに無線機器の評価が可能です。

大型恒温恒湿室

  • エスペック製
  • 型式:TBL-6H20A6PJL
  • 内寸:W4,000×D3,200×H3,200
  • 間口:W3,000×H2,300
  • -30℃~+80℃/10%~95% rh

大型恒温恒湿室
大型恒温恒湿室

無線機器評価施設(電波・電磁波シールドルーム)

  • FUKUYAMA製
  • サイズ:W2,700×D2,500×H2,500
  • 性能:0.5MHz~1000MHzにおいて80db

無線機器評価施設(電波・電磁波シールドルーム)
無線機器評価施設
(電波・電磁波シールドルーム)

基板検査

部品のパッケージが年々進化し、フィレット等のはんだ上がりが確認できない(見られない)パッケージ(BGAとかQFNなど底面電極部品)の採用が増加しています。
3次元タイプのAOI(自動外観検査装置)とX線自動検査装置を導入し、2次元+3次元さらにはX線を用いた高精度な検査対応により高信頼性製品をご提供します。

  • 3DタイプAOI
    3DタイプAOI
  • X線自動検査装置
    X線自動検査装置
  • 印刷検査機
    印刷検査機
  • 2次元画像(リード浮き不良)
    2次元画像
    (リード浮き不良)
  • 3次元画像(リード浮き検出容易)
    3次元画像
    (リード浮き検出容易)
  •  
  • X線透過画像(透過方式(従来))
    X線透過画像
    (透過方式(従来))
  • X線断層画像(CT方式(新方式))
    X線断層画像
    (CT方式(新方式))
  • NG品のX線判定画像(3D画像)
    NG品のX線判定画像
    (3D画像)

解析技術

長年蓄積したノウハウと、充実した解析・信頼性評価設備により、迅速な解析、評価を実施します。

実装プロセス目視観察
  • CT機能付きX線検査装置によるはんだ接合部の観察
  • リフローシミュレーター装置による加熱プロセスの観察
実装組成状態分析
  • 走査型電子顕微鏡(SEM)による高倍率観察と元素分析(EDS)
  • フーリエ変換赤外分光光度計(FT-IR)による有機物分析
RoHS、REACH対応
  • 蛍光X線元素分析装置(EDX)によるRoHS指令禁止物質の検出
  • 鉛濃度簡易分析計によるはんだ中の鉛含有量の分析
信頼性評価
  • 熱衝撃試験装置による接続信頼性評価
  • 恒温恒湿槽による各種環境試験評価
  • X線検査
    X線検査
  • X線検査
    X線検査
  • 成分分析
    成分分析
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