はんだボール搭載技術紹介

当社が保有しているはんだボール搭載技術について、ご紹介します。

SMTマウンターを活用したはんだボール搭載技術

背景

近年、製品の小型化、高機能化に伴い、特定の機能をモジュール基板化する動きが活発になっています。また、モジュール基板をさらに小型化する要求も高まっています。解決策の一つとして、図1に示すようにコネクターを使用せずにマザー基板等へ接続できるはんだボール実装の採用を検討されるお客様が増えています。

図1　モジュール基板の小型化（はんだボール実装採用）

ボール搭載技術

基板に、はんだボールを実装する場合、従来の量産場面では、専用のはんだボール搭載機を用いるのが一般的となっています。
しかしながら、そうした搭載機を使用する場合には、設計の制約や、（基板仕様、部品レイアウト、混載実装不可など）、耐熱性が弱い部品搭載に不向き（複数回リフローが必要）といった問題がありました。
解決策としてSMTマウンターでボール搭載する方法がありますが、はんだボールの梱包仕様によっては、そのまま装置にセットができないケースが多く、リール化や専用のトレイの準備などで、コストやタクトに影響することが問題となっていました。

こうした問題に対し、当社ではSMTマウンターを活用した独自のはんだボール搭載技術を保有しています。図2に示すような専用のボールフィーダーを使用することで、バルク供給のはんだボールをSMT部品と一括搭載できることから、低コスト実装が可能となります。 （使用可能なボールサイズはお問い合わせください）

図2　専用ボールフィーダー

はんだボール仕様と各種評価技術

使用するはんだボールについては、サイズやコア有無といった内部構造や組成の違いなど、各種に対応実績があります。はんだボールの実装例を図3に示します。
また、はんだボール実装に関連するさまざまな技術も保有しています。ボール選定から、実装評価（コプラナリティ、断面解析、接合強度・信頼性など）、量産、検査まで、トータルで対応することが可能です。

『コプラナリティ（英語;coplanarity）』とは・・・はんだボールの高さのバラツキ

図3　はんだボール実装例

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